トップページ ＞ 検査・計測装置 ＞ 「半導体部品搭載支援装置」製品一覧 ＞ VPM-250M
半導体部品搭載支援装置
セル生産、試作評価基板への部品実装に最適。
搭載部品の裏面と基板のパターンをモニタ上へ同時に映し出し、正確な位置合わせを行います。BGA、CSP などの半導体部品をチップマウンタに頼らず、手動操作で実装することができます。
VPM-250M
半導体部品搭載支援装置
特長
- 半導体部品評価時の部品実装。
- 試作評価基板への部品実装。
- 表面実装機（マウンター）で実装できない部品の実装。
（特殊コネクタ、特殊半導体部品、ガラスチップ部品など） - 少量多品種生産時の実装。
- BGA、CSP 実装に対応していないマウンターの補助。
特長
- その他、詳しくは、「製品概要」ページをご覧ください。
半導体部品搭載支援装置
VPM-250M
型式・仕様
| 型式 | VPM-250M |
|---|---|
| 対象基板サイズ | 最大寸法：330mm×250mm （厚み1.6mm±1.0mm） |
| 対象部品寸法 | 最大：20mm角 （それ以上は別途ご相談ください。） CSP：ボール径0.3mm、0.5mmピッチまで確認済み QFP：0.4mmピッチ、100ピンまで確認済み |
| 可動範囲 | X軸：230mm Y軸：155mm |
| カ メ ラ | 1/4インチCCDカメラ有効画素数：H768×V494 |
| レンズ視野範囲 | 20mm角 |
| 外形寸法 | W520 × H440 ×D350 |
セット内容
| セット内容 | 装置本体（電源ケーブル含む）、画像表示モニタ、モニタ接続ケーブル |
|---|
付属品
| 型式 | 備考 | 個数 | |
|---|---|---|---|
| 吸着ノズル | VPM-MP6 | 外径ø6mm、 内径ø4mm | 1 |
| 基板固定用治具 | VPM-MST50 | 基板固定用治具 50mm | 3 |
| バックアップピン | VPM-PIN | - | 1 |
| 光軸合せ用治具 | - | 精度確認用治具 | 1 |
オプション
| 型式 | 備考 | |
|---|---|---|
| 吸着ノズル （微小チップ用） |
VPM-MP1 | 外形ø1mm、内径ø0.4m |
| 搭載部品用シート | VPM-SH | ゴム状シート （静電対策品） |
| VPM-SP | スポンジ状シート （静電対策品） | |
| 基板固定用治具 | VPM-MST50 | 基板固定用治具 50mm |
| バックアップピン | VPM-PIN | - |
| エアコンプレッサー | VPM-PMP | オイルフリー |
特殊対応
弊社では、画像処理技術と制御技術を生かし、半導体関連検査装置、計測装置などの開発に取り組んでまいりました。
お客様の生産ライン、生産システムに付随する装置 についてお困りの点がございましたら、お気軽にお問い合わせください。
表示画像例
CSP（ボール径 ø0.3mm、0.5mm ピッチ）
CSP 位置合わせ前 |
CSP 位置合わせ後 |
QFP（0.4mm ピッチ、100 ピン）
QFP 位置合わせ前 |
QFP 位置合わせ後 |
µBGA188（ボール径 ø0.3mm、0.5mm ピッチ）
µBGA188 位置合わせ前 |
µBGA188 位置合わせ後 |
