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半導体部品搭載支援装置
セル生産、試作評価基板への部品実装に最適。
搭載部品の裏面と基板のパターンをモニタ上へ同時に映し出し、正確な位置合わせを行います。BGA、CSP などの半導体部品をチップマウンタに頼らず、手動操作で実装することができます。
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半導体部品搭載支援装置
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VPM-250M | セル生産、試作評価基板への部品実装に最適。搭載部品の裏面と基板のパターンをモニタ上へ同時に映し出し、正確な位置合わせを行います。 BGA、CSPなどの半導体部品をチップマウンタに頼らず、手動操作で実装することができます。 |
