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半導体部品搭載支援装置

半導体部品搭載支援装置

セル生産、試作評価基板への部品実装に最適。
搭載部品の裏面と基板のパターンをモニタ上へ同時に映し出し、正確な位置合わせを行います。BGA、CSP などの半導体部品をチップマウンタに頼らず、手動操作で実装することができます。

製品概要

VPM-250M

搭載部品の裏面と基盤のパターンを同時にモニタ上に映し出し、正確な位置合わせを行います。

BGA、CSPなどの半導体部品を手動動作で素早く簡単に実装。
セル生産・試作評価基盤への部品実装に最適です。

用途

  • 半導体部品評価時の部品実装。
  • 試作評価基板への部品実装。
  • 表面実装機(マウンター)で実装できない部品の実装。(特殊コネクタ、特殊半導体部品、ガラスチップ部品など)
  • 少量多品種生産時の実装。
  • BGA、CSP実装に対応していないマウンターの補助。

特長

VPM-250M

VPM-250M

位置合わせ前

位置合わせ前

位置合わせ後

位置合わせ後

搭載部品の裏面と基板のパターンが同一画面に表示され、位置合わせが簡単

搭載部品の裏面を青緑色、基板面のパターンを赤色で表示します。この画面を見ながら、青緑画像を赤色画像に重ね合わせることにより正確な位置合わせを行います。位置合わせが完了した際の表示画像は、RGBの重なりによりほぼ白色となりますので容易に判断できます。同一画面上に表示されるため非常に見やすく、正確な位置合わせを簡単に行うことができます。

プログラム入力が一切不要

電源を入れるだけで装置の立ち上げが完了します。プログラム入力、その他の設定、装置のウォーミングアップなどの時間を短縮できます。

簡単光軸合わせで搭載精度が安定

精度確認用治具によりユーザー様側で搭載精度の調整・確認ができます。

簡単操作で任意の基板サイズに対応

マグネット固定方式を採用した基板固定治具により、任意の基板サイズに対応することができます。また、2個の固定治具を組み合わせて、L字の治具としても使用できます。大型基板や薄型基板への実装時など、基板が歪む可能性がある場合は、治具・バックアップピンの数を増やして歪みを無くすことが可能です。

特殊部品にも簡単対応

BGA、CSP、QFPのほか、モニタ上で確認できるものであれば特殊部品への対応も可能です。最小内径ø0.4mm、外径ø1mmの微小チップ用ノズルなど、部品に合わせて特殊ノズルを製作します。その他コネクタなどのチャックに関しては別途ご相談ください。

低コスト、省スペース

BGA、CSP、その他微小部品の実装を低コストで実現します。ユーザー様へ装置を直送するため、現地調整費、操作説明費などの費用が一切かかりません。また、ユーザー様側で簡単に調整することができますので、納入後のメンテナンス費用も不要です。

その他

QFPなどのリード部品は、本機の原理を利用して、位置合わせ搭載後に目視で位置確認を行うことができます。

半導体部品搭載支援装置についてのお問合せ先

  • 名古屋事業所(制御システム部) 〒465-0025 愛知県名古屋市名東区上社4-140 電話:052-703-0311  FAX:052-703-0327

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